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晶方科技青年英才2022校园招募
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晶方科技青年英才2022校园招募
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楼主
发表于 2021-10-23 11:00:22
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苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005),成立于2005年6月,是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商,坐落在长三角核心区域,中新合作苏州工业园区,并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与生产基地。
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沙发
发表于 2021-10-25 13:32:00
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公司创业16年,建立了一支对行业的技术市场具有前瞻性和洞察力的国际化研发和生产经营管理团队,拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线;独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项;全面布局全球知识产权体系,全球专利数量超过300个。
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